利鼎导热灌封胶 耐开裂环氧树脂电子灌封胶 耐温阻燃灌封胶
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在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能,如高寒环境或高温环境下。
利鼎高导热灌封胶 耐开裂环氧树脂电子灌封胶 耐温阻燃灌封胶
石家庄利鼎技术人员综合以上,开发出LD-107高导热耐冷热冲击电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高;适用于高寒高温环境,可大体积灌封,高导热、达到H级。
固化前后技术参数
混合前物性(25℃) | ||
组分 | A | |
颜 色 | 黑色流体 | 淡黄色液体 |
粘 度 (cps) | 8000 | 80 |
比 重 | 1.80 | 1.05 |
混合后物性(25℃,65%RH) | ||
混合比例(重量比) | A:B: = 100:25 | |
混合后颜色 | 黑色 | |
混合后粘度(CP) | 2000-3000 | |
操作时间 (h) | 2~4 | |
固化时间(120℃ h) | 2~4 | |
固化7 d,25℃ | ||
硬 度 ( Shore D ) | 90 | |
使用温度范围(℃) | -50~180 | |
导热系数(W/(m·K)) | 0.8~2.0 | |
诱电率 1Khz | 3.75 | |
诱电损失 1Khz | 0.02 | |
抗压强度kg/mm2 | 24 | |
弯曲强度 kg/mm2 | 11 | |
耐电压(Kv/mm ) | 18-21 | |
冲击强度kg/mm2 | 8.5 | |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.15×1015 | |
表面电阻(Ω·cm) | 1.0×1014 | |
阻燃性能 | 94-V0 | |
免责说明:
以上数据为 石家庄利鼎电子材料有限公司 在特定条件下实验测试所得。鉴于实际操作工艺及其它因素的影响,这些数据并不能代替使用者本身的调查和测试,因此,这些数据仅供参考而不做为担保;在使用本公司产品前,请针对性地进行应有的性能测试,以确保适用。
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