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利鼎导热耐温灌封胶

上架时间:2022-11-02
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利鼎导热灌封胶 耐开裂环氧树脂电子灌封胶 耐温阻燃灌封胶

石家庄高导热电子灌封胶、耐冷热冲击环氧树脂电子灌封胶厂家、耐高压导热电子灌封胶、环氧树脂高导热浇注料。

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能,如高寒环境或高温环境下。

利鼎高导热灌封胶 耐开裂环氧树脂电子灌封胶 耐温阻燃灌封胶

石家庄利鼎技术人员综合以上,开发出LD-107高导热耐冷热冲击电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或加温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高;适用于高寒高温环境,可大体积灌封,高导热、达到H级。

固化前后技术参数

混合前物性(25℃)

组分

     A


颜 色

黑色流体

淡黄色液体

粘 度 (cps)

    8000

80

比 重 

1.80

1.05

混合后物性(25℃,65%RH)

混合比例(重量比)

A:B: = 100:25

混合后颜色

黑色

混合后粘度(CP)

2000-3000

操作时间 (h)

2~4

固化时间(120℃ h)

2~4

固化7 d,25℃

硬 度 ( Shore D )

90

使用温度范围(℃)

-50~180

导热系数(W/(m·K))

0.8~2.0

诱电率  1Khz  

3.75

诱电损失 1Khz

0.02

抗压强度kg/mm2 

24

弯曲强度  kg/mm2

11

耐电压(Kv/mm ) 

18-21

冲击强度kg/mm2

8.5

体积电阻率(Ω·cm)

1.15×1015

表面电阻(Ω·cm)

1.0×1014

阻燃性能

94-V0

免责说明:

以上数据为 石家庄利鼎电子材料有限公司 在特定条件下实验测试所得。鉴于实际操作工艺及其它因素的影响,这些数据并不能代替使用者本身的调查和测试,因此,这些数据仅供参考而不做为担保;在使用本公司产品前,请针对性地进行应有的性能测试,以确保适用。

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