环氧树脂灌封胶

LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好。

一、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS
比重：（25℃）1.5
二、固化条件：100～120℃/90～60分钟
三、固化特性：
拉伸强度：    Kg/cm2   17～19
冲击强度：    Kg/cm2   6～7
压缩强度：    Kg/cm2     108～115
表面电阻：    ohm     7×1014
体积电阻：    ohm-cm    5×1015
耐电压：     KV/mm      18-20
热变形温度：    ℃      120～125
膨胀系数：    cm/ cm/℃   6×10-5
四、操作方法及注意事项：
1．使用前将LD-503环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度恢复至室温后再使用。
2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3．将烘箱升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。
4．未用完的LD-503环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。           
5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应用肥皂和水清洗；
五、贮存及运输：
1．25℃储存期3个月，冰箱储存，温度10℃以下。
六、邦定胶包装规格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。