利鼎知道

灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?

聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。

聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料—混合—抽真空—灌封—固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

环氧胶目前可以有软胶或者硬胶，聚氨酯胶目前一般是软胶，聚氨酯的耐候性更好点，环氧硬胶的保密性更强。

两种都可以是双组份的，按比例称量-混合搅拌均匀-抽真空-灌胶

聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶，都是应用于灌封领域，是双组份胶，使用设备、操作方法基本相同。但是，聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶之间仍然存在一定的区别。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、助剂、填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

而聚氨酯(PU)灌封胶，是多苯、聚醚多元醇，在催化剂三乙烯二胺存在的情况下交联固化，形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性、绝缘性、耐候性等特点，硬度可以调整和聚醚多元醇的含量而改变，能够运用到各种电子电器设备的封装上。