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LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料,解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。产品名···
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利鼎LD-2103集成电路灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶一、灌封胶产品介绍:LD-2103灌封胶是双组份耐高···
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