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LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。产品名···
高导热灌封胶 电子灌封胶 环氧树脂灌封胶
利鼎LD-2103集成电路灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶一、灌封胶产品介绍：LD-2103灌封胶是双组份耐高···
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加温固化灌封型环氧树脂100A/100B重量比（WeightRatio）100A：100B＝100：30一、特点：1.黏度低、灌封方便并···
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LD-104阻燃型灌封胶一、阻燃灌封胶简介LD-104阻燃环氧树脂灌封料是应用于电子元器件及组合件的灌封材料。该···
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