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LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。产品名···
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利鼎LD-2103集成电路灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶一、灌封胶产品介绍：LD-2103灌封胶是双组份耐高···
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LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好。一···
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产品型号：LD-308环氧树脂胶粘剂产品名称：环氧树脂308A/固化剂308BLD-308环氧树脂胶粘剂为无溶剂型环氧树脂···
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